芯片業(yè)“C位”之爭(zhēng)，F(xiàn)abless熱得發(fā)燙

對(duì)于全球半導(dǎo)體企業(yè)而言，2021年無疑是個(gè)好年景。

按照IC Insights統(tǒng)計(jì)，由于Covid-19大流行導(dǎo)致的習(xí)慣改變，以及隨后的經(jīng)濟(jì)反彈，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)23%，半導(dǎo)體單位出貨量將增長(zhǎng)20%，此外，半導(dǎo)體平均總銷售價(jià)格（ASP）也將上漲3%。增長(zhǎng)23%將是自2010年以來全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的第二大漲幅，當(dāng)年的增長(zhǎng)率是33%，那是2008年金融危機(jī)之后復(fù)蘇，使得全球半導(dǎo)體銷售額飆升。

本周，IC Insights發(fā)布了全球銷售增長(zhǎng)率25強(qiáng)芯片企業(yè)的預(yù)測(cè)排名。

在這25家芯片企業(yè)中，IC Insights預(yù)測(cè)今年10家公司芯片收入將增長(zhǎng)30%以上，23家收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。然而，在全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)23%的這一年，全球第二大芯片廠商英特爾的收入預(yù)計(jì)將下降1%。全球第18大芯片廠商索尼（Sony）預(yù)計(jì)收入將下降3%。

排名前四的AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通表現(xiàn)最為搶眼。預(yù)計(jì)AMD有望以65%的銷量增長(zhǎng)高居榜首，聯(lián)發(fā)科今年有望實(shí)現(xiàn)60%的收入增長(zhǎng)，英偉達(dá)的收入增長(zhǎng)將達(dá)54%，高通銷售額將躍升51%。

從這份榜單可以看出，排在前五位的沒有一家傳統(tǒng)的IDM廠商，前四都是Fabless，排在第五的SMIC（中芯國(guó)際）是晶圓代工廠（Foundry）。

排在第二陣營(yíng)（第6~10名）的5家廠商，雖然有四家是IDM（只有格芯一家是Foundry），但在這四家中，有三家是全球存儲(chǔ)器三強(qiáng)，它們能排在這樣的位置，主要是得益于最近幾年存儲(chǔ)器市場(chǎng)的火爆，作為芯片市場(chǎng)上的大宗商品，存儲(chǔ)器的長(zhǎng)期供不應(yīng)求以及價(jià)格高位，使得這三家可以“躺贏”。

值得一提的是排在第九位的瑞薩電子，該公司在過去幾年的表現(xiàn)并不搶眼，排名及營(yíng)收都一般，今年的增長(zhǎng)率如此之高，很大程度上得益于全球汽車芯片荒，使得這家汽車MCU傳統(tǒng)大廠的營(yíng)收大增。

排名11之后的廠商中，F(xiàn)abless很少，大都是IDM，之間點(diǎn)綴著兩家Foundry。

雖然25家廠商的整體表現(xiàn)不錯(cuò)，但增長(zhǎng)率最高的四家都是Fabless，且增幅明顯高于后面的廠商，此外，四家純晶圓代工廠商TSMC、UMC、GlobalFoundries和SMIC的排名也都比較靠前。

這樣，雖然整體形勢(shì)不錯(cuò)，但相對(duì)而言，IDM的表現(xiàn)就遜色了，特別是傳統(tǒng)霸主英特爾，今年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為負(fù)數(shù)。這就更加凸顯出Fabless的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

綜合來看，這四大Fabless的銷售總額預(yù)計(jì)將從2020年的548億美元增長(zhǎng)到2021年的854億美元，增幅達(dá)56%！令人驚訝的是，這四家公司今年預(yù)計(jì)的總銷售額將增長(zhǎng)306億美元，占今年全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)的974億美元增長(zhǎng)的31%。此外，為Fabless生產(chǎn)芯片的主要晶圓代工廠也必將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的銷售增長(zhǎng)。

因此，這是一個(gè)屬于Fabless和晶圓代工的時(shí)代，兩者珠聯(lián)璧合，相得益彰，而IDM就有些相形見絀了。

Fabless和晶圓代工的好時(shí)代

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，是不存在IC設(shè)計(jì)和制造分工的，只有一種IDM模式，隨著市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一些規(guī)模較小的廠商，因?yàn)樨?cái)力有限，無法負(fù)擔(dān)自有晶圓廠，因此，就會(huì)把設(shè)計(jì)的芯片交給實(shí)力較為雄厚的IDM制造，這是最早的代工模型。然而，早期在專利保護(hù)意識(shí)缺乏的情況下，將設(shè)計(jì)出來的芯片交給其他IDM制造，存在著較大的產(chǎn)品安全風(fēng)險(xiǎn)，即競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手很可能會(huì)掌握你的芯片信息。

這樣，晶圓代工模式應(yīng)運(yùn)而生，1987年，臺(tái)積電創(chuàng)建，開創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。自那以后，隨著市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，無晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加，給晶圓代工廠帶來了滾滾財(cái)源，也因此，更多的Foundry涌現(xiàn)出來，不過，與越來越多的Fabless數(shù)量相比，F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對(duì)有限的，直到今天依然如此。畢竟，由于重資產(chǎn)和高技術(shù)密集的特點(diǎn)，籌建一家Foundry的難度要遠(yuǎn)大于Fabless。

Fabless最大的特點(diǎn)就是靈活，相對(duì)于IDM而言，其對(duì)技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的發(fā)展嗅覺更為靈敏，船小好掉頭嘛。這種優(yōu)勢(shì)在技術(shù)和應(yīng)用快速變化和發(fā)展的時(shí)期，會(huì)加倍放大。而最近這些年，正是技術(shù)和應(yīng)用快速變化和發(fā)展的時(shí)期，如智能手機(jī)的日新月異，AI的興起，以及CIS、TWS、OLED等市場(chǎng)的暴漲，都給相應(yīng)的Fabless提供了絕佳的發(fā)展機(jī)遇，英偉達(dá)、高通和聯(lián)發(fā)科，以及中國(guó)本土多家處于創(chuàng)業(yè)期的Fabless，都趕上了這一時(shí)段，營(yíng)收大漲。而IDM則很難做到這一點(diǎn)，主客觀條件都不允許。

對(duì)于Foundry來說，由于長(zhǎng)期專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另外，這種商業(yè)模式的多客戶、多產(chǎn)品線、多制程特點(diǎn)，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某種程度上，其抗風(fēng)險(xiǎn)能力更強(qiáng)。

除了自身特點(diǎn)之外，F(xiàn)abless和Foundry能夠交出亮眼的業(yè)績(jī)，且在未來幾年內(nèi)的年復(fù)合增長(zhǎng)率大概率會(huì)高于全行業(yè)平均水平，還有多種市場(chǎng)因素，主要包括以下幾點(diǎn)：終端設(shè)備的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包業(yè)務(wù)增加；設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加等。這幾大增量市場(chǎng)內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，因此，未來幾年Foundry的業(yè)績(jī)很值得期待。

IDM求變

IDM最大的特點(diǎn)就是技術(shù)功底扎實(shí)，這在產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的年代是優(yōu)勢(shì)，但到了技術(shù)和應(yīng)用大變革時(shí)期，特別是變化節(jié)奏加快的情況下，反而成了劣勢(shì)，風(fēng)頭逐漸被Fabless和Foundry搶走了。

在新興技術(shù)和應(yīng)用頻出的當(dāng)下，IDM的產(chǎn)線相對(duì)比較老舊，而晶圓代工廠的產(chǎn)線則要新的多。在快速發(fā)展的市場(chǎng)面前，老舊產(chǎn)線與新產(chǎn)線相比，競(jìng)爭(zhēng)處于劣勢(shì)，特別是在最先進(jìn)制程工藝方面，臺(tái)積電孤注一擲的投入與發(fā)展最尖端芯片制造技術(shù)，在最近這些年得到了充足的回報(bào)。

反觀IDM，在市場(chǎng)需求、新技術(shù)和生產(chǎn)效率的壓力下，不得不淘汰老舊產(chǎn)能，特別是4英寸和6英寸硅工藝產(chǎn)線，大多集中在IDM工廠里。

據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，在過去的10年中(2009-2018年)，全球半導(dǎo)體制造商總共關(guān)閉或重建了97座晶圓廠。其中，關(guān)閉了42座150mm（6英寸）晶圓廠和24座200mm（8英寸）晶圓廠，而關(guān)閉的300mm晶圓廠數(shù)量?jī)H占關(guān)閉總數(shù)的10%。

從地區(qū)來看，日本關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量最多，而這里恰恰是IDM的聚集地，在全球范圍內(nèi)，先進(jìn)半導(dǎo)體市場(chǎng)主要包括北美、歐洲、日韓和中國(guó)臺(tái)灣，而在這幾大地區(qū)當(dāng)中，IDM比重最高的就屬日本了，這里的IC設(shè)計(jì)和晶圓代工業(yè)很弱，芯片元器件企業(yè)多以IDM形式為主。

IC Insights預(yù)計(jì)，隨著建設(shè)新的晶圓廠和制造設(shè)備的成本飆升，未來將會(huì)有越來越多的IC公司專注于晶圓代工或Fabless模式，也將會(huì)有越來越多的低效率晶圓廠被關(guān)閉。

德州儀器目前在9個(gè)國(guó)家有15座晶圓廠，當(dāng)然，這些廠房中包括即將關(guān)閉的落后產(chǎn)能，以及新建的12英寸產(chǎn)能。2019年4月，Diodes公司完成了對(duì)位于英國(guó)蘇格蘭Greenock的德州儀器6英寸/8英寸晶圓廠（GFAB）的收購(gòu)，這也是TI逐步摒棄落后產(chǎn)能策略的一部分。

在關(guān)閉落后產(chǎn)能方面，行業(yè)內(nèi)主要的模擬和模數(shù)混合芯片IDM廠商都有著普遍的共識(shí)，除了TI，另一家大廠ADI也計(jì)劃在2021年關(guān)閉位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的6英寸晶圓廠。

這樣，落后產(chǎn)線不得不關(guān)閉，新產(chǎn)線還沒有準(zhǔn)備好，而市場(chǎng)又是變化多端。在這種情況下，今后幾年，IDM風(fēng)頭被晶圓代工廠壓一頭的局面恐怕還將延續(xù)。

另外，雖然IDM在技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)能優(yōu)化等方面有更多的積淀，但在紛繁復(fù)雜的市場(chǎng)變化面前，它們?nèi)燥@得力不從心，特別是在產(chǎn)能方面，不得不向晶圓代工廠求助。之所以如此，主要有以下幾個(gè)原因：一是市場(chǎng)正處于變革期，變化快較，新興的應(yīng)用和技術(shù)一旦走對(duì)路，就會(huì)出現(xiàn)爆款產(chǎn)品或應(yīng)用，如去年的TWS藍(lán)牙芯片，以及CIS，以及最近的汽車芯片，都是在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)；二是IDM不如晶圓代工靈活，在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)快速變化方面效率較低，而經(jīng)過30年的發(fā)展，在專業(yè)化和產(chǎn)品線的細(xì)化及豐富程度方面都已經(jīng)非常成熟的晶圓代工廠，在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)和應(yīng)用變化方面就靈活得多；三是黑天鵝事件，如疫情的出現(xiàn)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏和市場(chǎng)需求產(chǎn)生了很大的影響，如2020上半年疫情嚴(yán)重時(shí)，人們都呆在家里，使得數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)，以及筆記本電腦的相關(guān)芯片需求量暴增，但手機(jī)市場(chǎng)則較為慘淡。而到了下半年，疫情緩解，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，人們走出了家門，此時(shí)，手機(jī)市場(chǎng)又開始上漲，而上半年火爆的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)開始疲軟，相應(yīng)的處理器和存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)行情明顯不如2020上半年。在這些紛繁復(fù)雜且難以預(yù)測(cè)的因素影響下，相對(duì)于晶圓代工，IDM的業(yè)績(jī)時(shí)好時(shí)壞，顯得沒那么穩(wěn)定。

因此，IDM也在求變，如上文提到的關(guān)閉落后產(chǎn)能，新建12英寸晶圓先進(jìn)產(chǎn)線，另外，有的IDM正在由傳統(tǒng)的重資產(chǎn)，向Fab-lite過渡，以提升靈活性，還有的干脆大力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，如英特爾。

結(jié)語

目前來看，F(xiàn)abless和Foundry的風(fēng)頭蓋過了IDM，主要是因?yàn)樵鲩L(zhǎng)率最高的企業(yè)里邊，大都是Fabless和Foundry，相對(duì)而言，IDM要弱一些，但這并不是說IDM就不行了，從營(yíng)收增長(zhǎng)率25強(qiáng)榜單也可以看出，大部分還是IDM，無論是從數(shù)量，還是整體規(guī)模上看，都仍然相當(dāng)可觀，只是它們不再像多年前那樣處在舞臺(tái)中央，取而代之的是Fabless和Foundry。